基本信息:
- 专利标题： 半導体装置および半導体装置の製造方法
- 申请号：JP2016081468 申请日：2016-04-14
- 公开(公告)号：JP6636846B2 公开(公告)日：2020-01-29
- 发明人： 芳我 基治 , 二村 羊水
- 申请人： ローム株式会社
- 申请人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人： ローム株式会社
- 当前专利权人地址： 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地
- 代理人： 特許業務法人あい特許事務所
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; H01L23/50
公开/授权文献:
- JP2017191895A 半導体装置および半導体装置の製造方法 公开/授权日：2017-10-19
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/52 | ....半导体在容器中的安装 |