基本信息:

• 专利标题： シリコーン多孔体およびその製造方法
• 申请号：JP2015176204 申请日：2015-09-07
• 公开(公告)号：JP6612563B2 公开(公告)日：2019-11-27
• 发明人： 春田 裕宗 , 中村 恒三 , 宇和田 一貴 , 武本 博之 , 村上 奈穗 , 服部 大輔
• 申请人： 日東電工株式会社
• 申请人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
• 专利权人： 日東電工株式会社
• 当前专利权人： 日東電工株式会社
• 当前专利权人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
• 代理人： 辻丸 光一郎; 中山 ゆみ; 伊佐治 創
• 优先权： JP2014266782 2014-12-26 JP2015152967 2015-07-31
• 主分类号： C01B33/155
• IPC分类号： C01B33/155 ; C08J9/24

公开/授权文献:

• JP2017025275A  シリコーン多孔体およびその製造方法 公开/授权日：2017-02-02

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