基本信息:
- 专利标题： 基板処理装置
- 申请号：JP2018068134 申请日：2018-03-30
- 公开(公告)号：JP6611848B2 公开(公告)日：2019-11-27
- 发明人： 江本 哲也 , 奥谷 学
- 申请人： 株式会社SCREENホールディングス
- 申请人地址： 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1
- 专利权人： 株式会社SCREENホールディングス
- 当前专利权人： 株式会社SCREENホールディングス
- 当前专利权人地址： 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1
- 代理人： 特許業務法人あい特許事務所
- 优先权： JP2012187837 2012-08-28 JP2012192083 2012-08-31 JP2013044546 2013-03-06
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
公开/授权文献:
- JP2018101816A 基板処理装置 公开/授权日：2018-06-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |