基本信息:
- 专利标题： 半導体装置
- 申请号：JP2016127707 申请日：2016-06-28
- 公开(公告)号：JP6565805B2 公开(公告)日：2019-08-28
- 发明人： 永尾 龍介 , 笹畑 圭史 , 石村 栄太郎
- 申请人： 三菱電機株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人： 三菱電機株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号
- 代理人： 高田 守; 高橋 英樹; 久野 淑己
- 主分类号： H01S5/026
- IPC分类号： H01S5/026 ; G02B6/12
公开/授权文献:
- JP2018004754A 半導体装置 公开/授权日：2018-01-11