基本信息:

• 专利标题： 熱伝導性電子基板およびそれに関連する方法
• 申请号：JP2016550784 申请日：2015-02-06
• 公开(公告)号：JP6542783B2 公开(公告)日：2019-07-10
• 发明人： ケリー ジョン アダムズ , デイビッド アンドリュー グリーンヒル , アリステア グレーム プリンス , ジョン ディー.サマーズ
• 申请人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー ,  E.I.DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
• 申请人地址： アメリカ合衆国デラウエア州19805.ウィルミントン.センターロード974.ピー・オー・ボックス2915.チェスナット・ラン・プラザ
• 专利权人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー,E.I.DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
• 当前专利权人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー,E.I.DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY
• 当前专利权人地址： アメリカ合衆国デラウエア州19805.ウィルミントン.センターロード974.ピー・オー・ボックス2915.チェスナット・ラン・プラザ
• 代理人： 特許業務法人 谷・阿部特許事務所
• 优先权： US61/937,011 2014-02-07
• 国际申请： US2015014788 JP 2015-02-06
• 国际公布： WO2015120253 JP 2015-08-13
• 主分类号： H05K1/02
• IPC分类号： H05K1/02 ; H05K7/20 ; C08G73/10 ; C08L79/08 ; C08L63/00 ; C08K3/00 ; C08K3/08 ; C08K3/14 ; C08K3/20 ; C08K3/28 ; C08K3/04 ; H05K1/03

公开/授权文献:

• JP2017510978A  熱伝導性電子基板およびそれに関連する方法 公开/授权日：2017-04-13

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