基本信息:
- 专利标题: ボンド磁石用フェライト粉末とその製造方法並びにフェライト系ボンド磁石
- 申请号:JP2015193724 申请日:2015-09-30
- 公开(公告)号:JP6482444B2 公开(公告)日:2019-03-13
- 发明人: 坪井 禅 , 三島 泰信 , 綾部 敬祐 , 千田 正康
- 申请人: DOWAエレクトロニクス株式会社 , DOWAエフテック株式会社
- 申请人地址: 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
- 专利权人: DOWAエレクトロニクス株式会社,DOWAエフテック株式会社
- 当前专利权人: DOWAエレクトロニクス株式会社,DOWAエフテック株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都千代田区外神田四丁目14番1号
- 代理人: 阿仁屋 節雄; 奥山 知洋
- 优先权: JP2014202601 2014-09-30
- 主分类号: H01F1/113
- IPC分类号: H01F1/113 ; H01F41/02 ; C01G49/00 ; H01F7/02 ; H01F1/11
公开/授权文献:
- JP2016072635A ボンド磁石用フェライト粉末とその製造方法並びにフェライト系ボンド磁石 公开/授权日:2016-05-09
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01F | 磁体;电感;变压器;磁性材料的选择 |
------H01F1/00 | 按所用磁性材料区分的磁体或磁性物体;磁性材料的选择 |
--------H01F1/01 | .无机材料的 |
----------H01F1/03 | ..按其矫顽力区分的 |
------------H01F1/032 | ...硬磁材料的 |
--------------H01F1/10 | ....非金属物质,如铁氧体 |
----------------H01F1/11 | .....颗粒状的 |
------------------H01F1/113 | ......在黏结剂中 |