基本信息:

• 专利标题： 半導体基板用洗浄剤および半導体基板表面の処理方法
• 专利标题（英）：JP6414072B2 - Method of treating a semiconductor substrate cleaning agent and the semiconductor substrate surface
• 申请号：JP2015546707 申请日：2014-11-07
• 公开(公告)号：JP6414072B2 公开(公告)日：2018-12-05
• 发明人： 梶川 敬之 , 林 浩平 , 水田 浩徳 , 綿引 勉
• 申请人： 富士フイルム和光純薬株式会社
• 申请人地址： 大阪府大阪市中央区道修町3丁目1番2号
• 专利权人： 富士フイルム和光純薬株式会社
• 当前专利权人： 富士フイルム和光純薬株式会社
• 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区道修町3丁目1番2号
• 优先权： JP2013231989 2013-11-08
• 国际申请： JP2014079651 JP 2014-11-07
• 国际公布： WO2015068823 JP 2015-05-14
• 主分类号： C11D7/26
• IPC分类号： C11D7/26 ; C11D7/32 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• JPWO2015068823A1  半導体基板用洗浄剤および半導体基板表面の処理方法 公开/授权日：2017-03-09

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