基本信息:
- 专利标题: 異材接合構造及び異材接合方法
- 专利标题(英):JP6383434B2 - Dissimilar joint structure and dissimilar materials bonded METHOD
- 申请号:JP2016565736 申请日:2014-12-25
- 公开(公告)号:JP6383434B2 公开(公告)日:2018-08-29
- 发明人: 山田 孝行 , 兵藤 安正
- 申请人: 本田技研工業株式会社
- 申请人地址: 東京都港区南青山二丁目1番1号
- 专利权人: 本田技研工業株式会社
- 当前专利权人: 本田技研工業株式会社
- 当前专利权人地址: 東京都港区南青山二丁目1番1号
- 代理人: 特許業務法人磯野国際特許商標事務所
- 国际申请: JP2014084221 JP 2014-12-25
- 国际公布: WO2016103375 JP 2016-06-30
- 主分类号: B23K11/11
- IPC分类号: B23K11/11 ; B21D39/00 ; B21J15/00 ; B21J15/14 ; B23K11/34 ; B23K11/00 ; B62D25/06 ; B23K11/20
公开/授权文献:
- JPWO2016103375A1 異材接合構造及び異材接合方法 公开/授权日:2017-07-13
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K11/00 | 电阻焊接;用电阻加热方式的切割 |
--------B23K11/08 | .不限于前面小组之一的缝焊 |
----------B23K11/11 | ..点焊 |