基本信息:
- 专利标题： 冷却装置及び電子機器
- 专利标题（英）：JP6380563B2 - Cooling device and electronic equipment
- 申请号：JP2016574547 申请日：2015-02-09
- 公开(公告)号：JP6380563B2 公开(公告)日：2018-08-29
- 发明人： 林 信幸 , 中西 輝 , 木村 孝浩
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人地址： 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号
- 代理人： 中島 淳; 加藤 和詳; 福田 浩志
- 国际申请： JP2015053554 JP 2015-02-09
- 国际公布： WO2016129044 JP 2016-08-18
- 主分类号： F28D15/06
- IPC分类号： F28D15/06 ; H05K7/20 ; H01L23/427 ; F28D15/02
公开/授权文献:
- JPWO2016129044A1 冷却装置及び電子機器 公开/授权日：2017-11-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| F | 机械工程；照明；加热；武器；爆破 |
| --F28 | 一般热交换 |
| ----F28D | 不包含在其他小类中的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的；一般贮热装置或设备 |
| ------F28D15/00 | 在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备 |
| --------F28D15/02 | .其中介质凝结和蒸发，例如热管 |
| ----------F28D15/06 | ..其控制装置 |