基本信息:

• 专利标题： 高熱放射性樹脂組成物
• 专利标题（英）：JP6364614B2 - High heat radiation sensitive resin composition
• 申请号：JP2014097292 申请日：2014-05-09
• 公开(公告)号：JP6364614B2 公开(公告)日：2018-08-01
• 发明人： 名和 穂菜美 , 日野 裕久 , 岸 新 , 大橋 直倫 , 鈴木 康寛 , 宮川 秀規
• 申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社
• 申请人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
• 专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
• 当前专利权人： パナソニックIPマネジメント株式会社
• 当前专利权人地址： 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号
• 代理人： 鎌田 健司; 前田 浩夫
• 主分类号： C08K7/00
• IPC分类号： C08K7/00 ; H01L23/36 ; H05K7/20 ; C08L23/16

公开/授权文献:

• JP2015214631A  高熱放射性樹脂組成物 公开/授权日：2015-12-03

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