基本信息:
- 专利标题： キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法
- 专利标题（英）：JP6329250B2 - Component mounting method of a multilayer wiring board having a cavity
- 申请号：JP2016509823 申请日：2014-03-28
- 公开(公告)号：JP6329250B2 公开(公告)日：2018-05-23
- 发明人： 太田 桂資
- 申请人： 株式会社FUJI
- 申请人地址： 愛知県知立市山町茶碓山19番地
- 专利权人： 株式会社FUJI
- 当前专利权人： 株式会社FUJI
- 当前专利权人地址： 愛知県知立市山町茶碓山19番地
- 代理人： 加古 宗男
- 国际申请： JP2014059157 JP 2014-03-28
- 国际公布： WO2015145728 JP 2015-10-01
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H05K13/08 ; H05K13/04
公开/授权文献:
- JPWO2015145728A1 キャビティ付き多層配線基板の部品実装方法 公开/授权日：2017-04-13
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/32 | ..电元件或导线与印刷电路的电连接 |
| ------------H05K3/34 | ...通过焊接的 |