基本信息:

• 专利标题： 半導体装置
• 专利标题（英）：JP6317629B2 - Semiconductor device
• 申请号：JP2014114222 申请日：2014-06-02
• 公开(公告)号：JP6317629B2 公开(公告)日：2018-04-25
• 发明人： 小野塚 豊 , 山田 浩 , 真名垣 暢人
• 申请人： 株式会社東芝
• 申请人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
• 专利权人： 株式会社東芝
• 当前专利权人： 株式会社東芝
• 当前专利权人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
• 代理人： 日向寺 雅彦
• 主分类号： H01L25/18
• IPC分类号： H01L25/18 ; H01L23/12 ; H01L25/04

公开/授权文献:

• JP2015228454A  半導体装置 公开/授权日：2015-12-17

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