基本信息:

• 专利标题： 半導体デバイス検査システムにおけるアポダイゼーションのためのシステム
• 专利标题（英）：JP6305350B2 - System for apodization in the semiconductor device inspection system
• 申请号：JP2014556743 申请日：2013-02-08
• 公开(公告)号：JP6305350B2 公开(公告)日：2018-04-04
• 发明人： サリバン ジェイミー , ジャニック ゲイリー , ツイ スティーブ , ウィルク ディーター , ショート スティーブ , ハウリラウ ミハイル , ジャーン チアーン , チェン グレース , ダネン ロバート , マートノ スウィピン , ヴェルマ ショビット , ツァイ ウエンジエン , ブレンダー マイアー
• 申请人： ケーエルエー−テンカー コーポレイション
• 申请人地址： アメリカ合衆国、95035、カリフォルニア州、ミルピタス、ワン テクノロジイ ドライブ
• 专利权人： ケーエルエー−テンカー コーポレイション
• 当前专利权人： ケーエルエー−テンカー コーポレイション
• 当前专利权人地址： アメリカ合衆国、95035、カリフォルニア州、ミルピタス、ワン テクノロジイ ドライブ
• 代理人： 特許業務法人YKI国際特許事務所
• 优先权： US61/597,459 2012-02-10 US13/760,829 2013-02-06
• 国际申请： US2013025396 JP 2013-02-08
• 国际公布： WO2013119992 JP 2013-08-15
• 主分类号： G01N21/84
• IPC分类号： G01N21/84 ; G01N21/88 ; H01L21/66 ; G01N21/956

公开/授权文献:

• JP2015508165A  半導体デバイス検査システムにおけるアポダイゼーションのためのシステムおよび方法 公开/授权日：2015-03-16

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