基本信息:

• 专利标题： 半導体装置
• 专利标题（英）：JP6255118B2 - Semiconductor device
• 申请号：JP2017002559 申请日：2017-01-11
• 公开(公告)号：JP6255118B2 公开(公告)日：2017-12-27
• 发明人： 尚司 安永 , 尚司 安永 , 守 山上 , 守 山上
• 申请人： ローム株式会社
• 专利权人： ローム株式会社
• 当前专利权人： ローム株式会社
• 优先权： JP2011238575 2011-10-31; JP2011238576 2011-10-31; JP2011238577 2011-10-31; JP2011238578 2011-10-31; JP2011238579 2011-10-31
• 主分类号： H01L23/28
• IPC分类号： H01L23/28 ; H01L23/36 ; H01L23/40 ; H01L23/50 ; H01L25/04 ; H01L25/18

公开/授权文献:

• JP3212463U  トラック 公开/授权日：2017-09-14

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