基本信息:

• 专利标题： 基板処理装置および基板処理方法
• 专利标题（英）：JP6235070B2 - The substrate processing apparatus and a substrate processing method
• 申请号：JP2016100362 申请日：2016-05-19
• 公开(公告)号：JP6235070B2 公开(公告)日：2017-11-22
• 发明人： 今岡 裕一 , 西部 幸伸
• 申请人： 芝浦メカトロニクス株式会社
• 申请人地址： 神奈川県横浜市栄区笠間2丁目5番1号
• 专利权人： 芝浦メカトロニクス株式会社
• 当前专利权人： 芝浦メカトロニクス株式会社
• 当前专利权人地址： 神奈川県横浜市栄区笠間2丁目5番1号
• 优先权： JP2015135159 2015-07-06
• 主分类号： B08B3/02
• IPC分类号： B08B3/02 ; B05C5/00 ; B05C11/10 ; B05B1/04 ; B05D1/26 ; H01L21/304

公开/授权文献:

• JP2017017315A  アクアナイフ、基板処理装置および基板処理方法 公开/授权日：2017-01-19

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