基本信息:
- 专利标题： 超音波溶着装置
- 专利标题（英）：JP6228232B2 - Ultrasonic welding device
- 申请号：JP2015554729 申请日：2014-12-10
- 公开(公告)号：JP6228232B2 公开(公告)日：2017-11-08
- 发明人： 藤田 幸彦 , 中村 秀幸
- 申请人： 株式会社瑞光
- 申请人地址： 大阪府摂津市南別府町15番21号
- 专利权人： 株式会社瑞光
- 当前专利权人： 株式会社瑞光
- 当前专利权人地址： 大阪府摂津市南別府町15番21号
- 代理人： 小谷 悦司; 小谷 昌崇; 山本 敦
- 优先权： JP2013269408 2013-12-26
- 国际申请： JP2014082744 JP 2014-12-10
- 国际公布： WO2015098533 JP 2015-07-02
- 主分类号： B23K20/10
- IPC分类号： B23K20/10 ; A61F13/15 ; B29C65/08
公开/授权文献:
- JPWO2015098533A1 超音波溶着装置 公开/授权日：2017-03-23
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/10 | .利用振动，例如超声波焊接 |