基本信息:

• 专利标题： 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法
• 专利标题（英）：The method for producing a non-planar printed circuit board assembly
• 申请号：JP2015563159 申请日：2014-12-17
• 公开(公告)号：JP6178877B2 公开(公告)日：2017-08-09
• 发明人： デ ヴァン アドリアヌス ヨハネス ステファヌス マリア , ピールズ ウィルヘルムス ジェラルダス マリア , デーベン ヨセフス パウルス アウグスティヌス
• 申请人： フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ
• 申请人地址： オランダ国 5656 アーエー アイントホーフェン ハイ テク キャンパス 45
• 专利权人： フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ
• 当前专利权人： フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ
• 当前专利权人地址： オランダ国 5656 アーエー アイントホーフェン ハイ テク キャンパス 45
• 代理人： 特許業務法人M&Sパートナーズ
• 优先权： EP14150070.2 2014-01-02
• 国际申请： EP2014078131 JP 2014-12-17
• 国际公布： WO2015101494 JP 2015-07-09
• 主分类号： H05K3/10
• IPC分类号： H05K3/10 ; H05K1/02 ; H05K3/12

公开/授权文献:

• JP2016523445A  非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法 公开/授权日：2016-08-08

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