基本信息:
- 专利标题： 基板をケミカルメカニカルポリッシングする方法
- 专利标题（英）：How to chemical mechanical polishing of the substrate
- 申请号：JP2015098130 申请日：2015-05-13
- 公开(公告)号：JP6128161B2 公开(公告)日：2017-05-17
- 发明人： チェントン・リウ , イ・グォ
- 申请人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
- 申请人地址： アメリカ合衆国 デラウェア州 19713、ニューアーク、ベルヴュー・ロード 451
- 专利权人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
- 当前专利权人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 デラウェア州 19713、ニューアーク、ベルヴュー・ロード 451
- 代理人： 津国 肇
- 优先权： US12/432,021 2009-04-29
- 主分类号： B24B37/00
- IPC分类号： B24B37/00 ; C09K3/14 ; H01L21/304
公开/授权文献:
- JP2015188093A 基板をケミカルメカニカルポリッシングする方法 公开/授权日：2015-10-29