基本信息:

• 专利标题： 発光ダイオード用基板および発光ダイオード用基板の製造方法
• 专利标题（英）：Method for producing a substrate for light-emitting diodes and a light emitting diode substrate
• 申请号：JP2014545472 申请日：2012-11-06
• 公开(公告)号：JP6125528B2 公开(公告)日：2017-05-10
• 发明人： 矢野 信介 , 谷 信 , 中西 宏和
• 申请人： 日本碍子株式会社
• 申请人地址： 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号
• 专利权人： 日本碍子株式会社
• 当前专利权人： 日本碍子株式会社
• 当前专利权人地址： 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号
• 代理人： 吉竹 英俊; 有田 貴弘
• 国际申请： JP2012078752 JP 2012-11-06
• 国际公布： WO2014073039 JP 2014-05-15
• 主分类号： H01L23/36
• IPC分类号： H01L23/36 ; H01L23/12 ; H01L33/62

公开/授权文献:

• JPWO2014073039A1  発光ダイオード用基板 公开/授权日：2016-09-08

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