基本信息:
- 专利标题： 基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板
- 专利标题（英）：Substrate insulating composition, a prepreg and a substrate using the same
- 申请号：JP2012233506 申请日：2012-10-23
- 公开(公告)号：JP6116856B2 公开(公告)日：2017-04-19
- 发明人： ジ・スー・ヨン , ハム・ショック・ジン , キム・スン・ファン , キム・ド・ヨン
- 申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 申请人地址： 大韓民国、キョンギ−ド、スウォン−シ、ヨントン−グ、(マエタン−ドン)マエヨン−ロ 150
- 专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 当前专利权人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
- 当前专利权人地址： 大韓民国、キョンギ−ド、スウォン−シ、ヨントン−グ、(マエタン−ドン)マエヨン−ロ 150
- 代理人： 加藤 公延
- 优先权： KR10-2011-0109373 2011-10-25
- 主分类号： C08L43/04
- IPC分类号： C08L43/04 ; C08K3/20 ; C08F22/40 ; C08G59/20 ; C08J5/24 ; C08K5/5425 ; C08K5/56 ; C08F2/44 ; H05K1/03 ; H01B3/00 ; C08L35/00