基本信息:

• 专利标题： 高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
• 专利标题（英）：Frequency signal transmission circuit for forming a surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board
• 申请号：JP2016562598 申请日：2015-12-04
• 公开(公告)号：JP6110581B2 公开(公告)日：2017-04-05
• 发明人： 津吉 裕昭 , 細井 俊宏
• 申请人： 三井金属鉱業株式会社
• 申请人地址： 東京都品川区大崎1丁目11番1号
• 专利权人： 三井金属鉱業株式会社
• 当前专利权人： 三井金属鉱業株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都品川区大崎1丁目11番1号
• 代理人： 吉村 勝博
• 优先权： JP2014247460 2014-12-05
• 国际申请： JP2015084186 JP 2015-12-04
• 国际公布： WO2016088884 JP 2016-06-09
• 主分类号： H05K1/09
• IPC分类号： H05K1/09 ; H01B5/02 ; C23C26/00

公开/授权文献:

• JPWO2016088884A1  高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板 公开/授权日：2017-04-27

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