基本信息:
- 专利标题： 加工装置
- 专利标题（英）：Processing equipment
- 申请号：JP2013024216 申请日：2013-02-12
- 公开(公告)号：JP6101502B2 公开(公告)日：2017-03-22
- 发明人： 野宮 進
- 申请人： 株式会社ディスコ
- 申请人地址： 東京都大田区大森北二丁目13番11号
- 专利权人： 株式会社ディスコ
- 当前专利权人： 株式会社ディスコ
- 当前专利权人地址： 東京都大田区大森北二丁目13番11号
- 代理人： 特許業務法人東京アルパ特許事務所; 川村 恭子; 佐々木 功; 久保 健
- 主分类号： B23Q1/00
- IPC分类号： B23Q1/00
公开/授权文献:
- JP2014151406A Processing device 公开/授权日：2014-08-25