基本信息:

• 专利标题： リモートレーザ加工装置
• 专利标题（英）：Remote laser processing apparatus
• 申请号：JP2013038271 申请日：2013-02-28
• 公开(公告)号：JP6099432B2 公开(公告)日：2017-03-22
• 发明人： 山本 次郎 , 田口 滋 , 石井 和人 , 野田 修 , 松下 宏 , 大森 秀雄
• 申请人： エイチアールディー株式会社 ,  一般財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所
• 申请人地址： 大阪府大阪市西区江戸堀3−6−44
• 专利权人： エイチアールディー株式会社,一般財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所
• 当前专利权人： エイチアールディー株式会社,一般財団法人近畿高エネルギー加工技術研究所
• 当前专利权人地址： 大阪府大阪市西区江戸堀3−6−44
• 代理人： 正木 裕士; 三上 祐子; 藤川 忠司
• 主分类号： B23K26/14
• IPC分类号： B23K26/14 ; B23K26/21

公开/授权文献:

• JP2014161909A  Remote laser-processing apparatus 公开/授权日：2014-09-08

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