基本信息:
- 专利标题： プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂複合シート及び金属箔張積層板
- 专利标题（英）：Printed circuit board resin composition, a prepreg, a resin composite sheet and a metal foil-clad laminate
- 专利标题（中）：印刷电路板的树脂组合物，预浸料坯的树脂复合片材和金属箔的叠层板
- 申请号：JP2016539248 申请日：2016-02-19
- 公开(公告)号：JP6090684B1 公开(公告)日：2017-03-08
- 发明人： 小林 宇志 , 高野 健太郎
- 申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
- 申请人地址： 東京都千代田区丸の内2丁目5番2号
- 专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人： 三菱瓦斯化学株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都千代田区丸の内2丁目5番2号
- 代理人： 稲葉 良幸; 大貫 敏史; 内藤 和彦
- 优先权： JP2015072691 2015-03-31
- 国际申请： JP2016054855 JP 2016-02-19
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08J5/24 ; H05K1/03 ; B32B27/38 ; B32B5/28 ; B32B15/08 ; C08G59/40
摘要：
耐熱性、難燃性を有するだけでなく、吸湿耐熱性にも優れるプリント配線板を実現し得る樹脂組成物の提供を目的とする。当該樹脂組成物は、ナフトール−ジヒドロキシナフタレンアラルキル樹脂又はジヒドロキシナフタレンアラルキル樹脂をシアネート化して得られるシアン酸エステル化合物(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有するプリント配線板用樹脂組成物である。
摘要（中）：
耐热性，不仅具有阻燃性，其目的在于提供一种能够吸湿后实现耐热性优异的印刷电路板的树脂组合物。 的树脂组合物，萘酚 - 通过与（A）得到的氰化二羟基萘芳烷基树脂或羟基萘芳烷基树脂氰酸酯化合物，是含有环氧树脂（B）的印刷电路板的树脂组合物 。
摘要（英）：
Heat resistance, not only has a flame retardancy, and an object thereof is to provide a resin composition capable of realizing a printed wiring board excellent in heat resistance after moisture absorption. The resin composition, naphthol - dihydroxynaphthalene aralkyl resin or dihydroxy naphthalene aralkyl resins cyanate ester compound obtained by cyanated with (A), is a printed circuit board resin composition containing an epoxy resin (B) .
公开/授权文献:
- JPWO2016158067A1 プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂複合シート及び金属箔張積層板 公开/授权日：2017-04-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |