基本信息:

• 专利标题： 高安定性の高温チップ
• 专利标题（英）：High stability of the high-temperature chip
• 专利标题（中）：高温芯片的高稳定性
• 申请号：JP2015538349 申请日：2013-09-23
• 公开(公告)号：JP6017052B2 公开(公告)日：2016-10-26
• 发明人： カールハインツ ヴィーナント , マツヴェイ ジンケヴィッチ , マーギト ザンダー
• 申请人： ヘレーウス ゼンゾール テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  Heraeus Sensor Technology GmbH
• 申请人地址： ドイツ連邦共和国 ハナウ ヘレウスシュトラーセ 12−14
• 专利权人： ヘレーウス ゼンゾール テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング,Heraeus Sensor Technology GmbH
• 当前专利权人： ヘレーウス ゼンゾール テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング,Heraeus Sensor Technology GmbH
• 当前专利权人地址： ドイツ連邦共和国 ハナウ ヘレウスシュトラーセ 12−14
• 代理人： アインゼル・フェリックス=ラインハルト; 久野 琢也
• 优先权： DE102012110210.4 2012-10-25
• 国际申请： EP2013069696 JP 2013-09-23
• 国际公布： WO2014063877 JP 2014-05-01
• 主分类号： G01K7/18
• IPC分类号： G01K7/18

公开/授权文献:

• JP2015532438A  高安定性の高温チップ 公开/授权日：2015-11-09

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