基本信息:
- 专利标题： 半導体記憶装置及びその製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor memory device and a method of manufacturing the same
- 申请号：JP2013040297 申请日：2013-03-01
- 公开(公告)号：JP6009971B2 公开(公告)日：2016-10-19
- 发明人： 野尻 康弘 , 福水 裕之 , 小林 茂樹 , 大和 昌樹
- 申请人： 株式会社東芝
- 申请人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 专利权人： 株式会社東芝
- 当前专利权人： 株式会社東芝
- 当前专利权人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 代理人： きさらぎ国際特許業務法人
- 优先权： US61/727,301 2012-11-16
- 主分类号： H01L45/00
- IPC分类号： H01L45/00 ; H01L49/00 ; H01L27/105