基本信息:
- 专利标题： 半導体素子のマーキング方法、半導体装置の製造方法、及び半導体装置
- 专利标题（英）：Marking method of a semiconductor device, a method of manufacturing a semiconductor device, and semiconductor device
- 专利标题（中）：的半导体装置的标识打印方法，一种制造半导体器件的方法，以及半导体装置
- 申请号：JP2012130036 申请日：2012-06-07
- 公开(公告)号：JP6000668B2 公开(公告)日：2016-10-05
- 发明人： 高本 尚英 , 志賀 豪士
- 申请人： 日東電工株式会社
- 申请人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人： 日東電工株式会社
- 当前专利权人地址： 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号
- 代理人： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/00
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |