基本信息:

• 专利标题： チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法
• 专利标题（英）：Chip supporting substrate, chip support method, three-dimensional integrated circuit, a manufacturing method of assembly equipment and three-dimensional integrated circuit
• 专利标题（中）：芯片支撑基板，芯片支撑方法，三维集成电路，装配装置和三维集成电路的制造方法的
• 申请号：JP2014536837 申请日：2013-09-13
• 公开(公告)号：JP5963374B2 公开(公告)日：2016-08-03
• 发明人： 小柳 光正 , 田中 徹 , 福島 誉史
• 申请人： 国立大学法人東北大学
• 申请人地址： 宮城県仙台市青葉区片平二丁目1番1号
• 专利权人： 国立大学法人東北大学
• 当前专利权人： 国立大学法人東北大学
• 当前专利权人地址： 宮城県仙台市青葉区片平二丁目1番1号
• 代理人： 片山 修平
• 优先权： JP2012209003 2012-09-23
• 国际申请： JP2013074876 JP 2013-09-13
• 国际公布： WO2014046052 JP 2014-03-27
• 主分类号： H01L25/065
• IPC分类号： H01L25/065 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L21/52 ; H01L21/60 ; H01L23/32 ; H01L23/12

公开/授权文献:

• JPWO2014046052A1  チップ支持基板、チップ支持方法、三次元集積回路、アセンブリ装置及び三次元集積回路の製造方法 公开/授权日：2016-08-18

信息查询: