基本信息:
- 专利标题: 微細パターニング用表面化学処理装置
- 专利标题(英):Surface chemical processing equipment for fine patterning
- 专利标题(中):的精细图案的表面的化学处理装置
- 申请号:JP2015500038 申请日:2013-02-14
- 公开(公告)号:JP5956053B2 公开(公告)日:2016-07-20
- 发明人: 内山 一美 , 中嶋 秀 , 楊 明 , 曽 湖烈 , 菅原 義之 , 西本 尚弘
- 申请人: 株式会社島津製作所 , 公立大学法人首都大学東京 , 学校法人早稲田大学
- 申请人地址: 京都府京都市中京区西ノ京桑原町1番地
- 专利权人: 株式会社島津製作所,公立大学法人首都大学東京,学校法人早稲田大学
- 当前专利权人: 株式会社島津製作所,公立大学法人首都大学東京,学校法人早稲田大学
- 当前专利权人地址: 京都府京都市中京区西ノ京桑原町1番地
- 代理人: 鹿島 義雄
- 国际申请: JP2013053492 JP 2013-02-14
- 国际公布: WO2014125591 JP 2014-08-21
- 主分类号: B05B15/04
- IPC分类号: B05B15/04 ; B01J19/00 ; B05C5/02
公开/授权文献:
- JPWO2014125591A1 微細パターニング用表面化学処理装置 公开/授权日:2017-02-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B05 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法 |
----B05B | 喷射装置;雾化装置;喷嘴 |
------B05B15/00 | 其他类目中不包含的喷射设备或装置的零件;附件 |
--------B05B15/04 | .喷射范围的控制,如遮蔽,侧挡板;剩余材料的收集与重新利用的方法 |