基本信息:

• 专利标题： 積層型半導体装置、プリント回路板及び積層型半導体装置の製造方法
• 专利标题（英）：Stacked semiconductor device, method of manufacturing the printed circuit board and a laminated type semiconductor device
• 专利标题（中）：堆叠的半导体装置，所述印刷电路板和所述堆叠半导体装置的制造方法的
• 申请号：JP2012088555 申请日：2012-04-09
• 公开(公告)号：JP5921297B2 公开(公告)日：2016-05-24
• 发明人： 岡田 有矢
• 申请人： キヤノン株式会社
• 申请人地址： 東京都大田区下丸子3丁目30番2号
• 专利权人： キヤノン株式会社
• 当前专利权人： キヤノン株式会社
• 当前专利权人地址： 東京都大田区下丸子3丁目30番2号
• 代理人： 近島 一夫; 大田 隆史
• 主分类号： H01L25/11
• IPC分类号： H01L25/11 ; H01L25/18 ; H01L25/10

公开/授权文献:

• JP2013219183A  Lamination type semiconductor device, printed circuit board, and manufacturing method of lamination type semiconductor device 公开/授权日：2013-10-24

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