基本信息:
- 专利标题： 半導体装置の製造方法
- 专利标题（英）：A method of manufacturing a semiconductor device
- 申请号：JP2011177208 申请日：2011-08-12
- 公开(公告)号：JP5767898B2 公开(公告)日：2015-08-26
- 发明人： 江田 元 , 松井 之輝 , 南幅 学 , 側瀬 聡文
- 申请人： 株式会社東芝
- 申请人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 专利权人： 株式会社東芝
- 当前专利权人： 株式会社東芝
- 当前专利权人地址： 東京都港区芝浦一丁目1番1号
- 代理人： 蔵田 昌俊; 高倉 成男; 中村 誠; 福原 淑弘; 峰 隆司; 野河 信久; 河野 直樹; 砂川 克; 井関 守三; 佐藤 立志; 岡田 貴志; 堀内 美保子
- 主分类号： B24B37/10
- IPC分类号： B24B37/10 ; B24B37/015 ; B24B37/00 ; H01L21/304
公开/授权文献:
- JP2013041943A Method of manufacturing semiconductor device 公开/授权日：2013-02-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/07 | ..以工件或研具的运动为特征 |
| ------------B24B37/10 | ...用于单侧研磨 |