基本信息:
- 专利标题： ウェハ加工用シート
- 专利标题（英）：Wafer processing for sheet
- 专利标题（中）：晶片处理片
- 申请号：JP2013148368 申请日：2013-07-17
- 公开(公告)号：JP5666659B2 公开(公告)日：2015-02-12
- 发明人： 尚哉 佐伯 , 尚哉 佐伯 , 弘憲 賤機 , 弘憲 賤機 , 野村 秀一 , 秀一 野村
- 申请人： リンテック株式会社
- 专利权人： リンテック株式会社
- 当前专利权人： リンテック株式会社
- 优先权： JP2013148368 2013-07-17
- 主分类号： H01L21/301
- IPC分类号： H01L21/301 ; H01L21/304
公开/授权文献:
- JP2013236098A Wafer processing sheet 公开/授权日：2013-11-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/301 | .....把半导体再细分成分离部分，例如分隔 |