基本信息:
- 专利标题： 電子部品モジュール
- 专利标题（英）：Electronic component module
- 申请号：JP2012255067 申请日：2012-11-21
- 公开(公告)号：JP5656962B2 公开(公告)日：2015-01-21
- 发明人： 寛正 加藤 , 寛正 加藤 , 隆之 那波 , 隆之 那波 , 中山 憲隆 , 憲隆 中山
- 申请人： 株式会社東芝 , 東芝マテリアル株式会社
- 专利权人： 株式会社東芝,東芝マテリアル株式会社
- 当前专利权人： 株式会社東芝,東芝マテリアル株式会社
- 优先权： JP2006062706 2006-03-08
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H05K1/18 ; H05K3/34
公开/授权文献:
- JP2013048294A Electronic component module 公开/授权日：2013-03-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/52 | ....半导体在容器中的安装 |