基本信息:
- 专利标题： 電子装置の製造方法、電子装置、電子装置パッケージの製造方法および電子装置パッケージ
- 专利标题（英）：A method of manufacturing an electronic device, an electronic device, manufacturing method, and electronic device package of an electronic device package
- 专利标题（中）：一种电子装置的制造方法，一种电子装置，制造方法和电子器件封装的电子器件封装
- 申请号：JP2011162965 申请日：2011-07-26
- 公开(公告)号：JP5618093B2 公开(公告)日：2014-11-05
- 发明人： 楠木 淳也 , 淳也 楠木 , 江津 竹内 , 江津 竹内 , 広道 杉山 , 広道 杉山 , 俊治 久保山 , 俊治 久保山 , 川田 政和 , 政和 川田 , 広基 二階堂 , 広基 二階堂 , 前田 将克 , 将克 前田
- 申请人： 住友ベークライト株式会社
- 专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 当前专利权人： 住友ベークライト株式会社
- 优先权： JP2009282818 2009-12-14
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L23/12
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |