基本信息:
- 专利标题： Conductive resin composition
- 申请号：JP2011525942 申请日：2010-08-05
- 公开(公告)号：JP5605364B2 公开(公告)日：2014-10-15
- 发明人： 賢 中村
- 申请人： 宇部興産株式会社
- 专利权人： 宇部興産株式会社
- 当前专利权人： 宇部興産株式会社
- 优先权： JP2009183962 2009-08-07
- 主分类号： C08L77/00
- IPC分类号： C08L77/00 ; C08K7/04 ; C08L71/12 ; H01B1/24
公开/授权文献:
- JPWO2011016536A1 導電性樹脂組成物 公开/授权日：2013-01-17
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L77/00 | 由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物 |