基本信息:
- 专利标题： In-mold molding method and in-mold equipment
- 申请号：JP2012138275 申请日：2012-06-20
- 公开(公告)号：JP5583173B2 公开(公告)日：2014-09-03
- 发明人： 賢二 西谷 , 正文 栗栖 , 政光 宮崎 , 明 江崎 , 広日 裴
- 申请人： パナソニック株式会社
- 专利权人： パナソニック株式会社
- 当前专利权人： パナソニック株式会社
- 优先权： JP2012138275 2012-06-20
- 主分类号： B29C45/16
- IPC分类号： B29C45/16 ; B29C45/14 ; B29C45/33 ; B29C45/44
公开/授权文献:
- JP2014000744A In-mold molding method and in-mold device 公开/授权日：2014-01-09
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C45/00 | 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备 |
| --------B29C45/16 | .制造多层的或多色的制品 |