发明专利
JP5579452B2 Substrate processing method and a substrate processing apparatus for using the chuck
有权
基本信息:
- 专利标题： Substrate processing method and a substrate processing apparatus for using the chuck
- 申请号：JP2009554719 申请日：2008-03-19
- 公开(公告)号：JP5579452B2 公开(公告)日：2014-08-27
- 发明人： チャオ・グオヘン , ベルヤエブ・アレクサンダー , ウォルターズ・クリスチャン・エイチ． , ドイル・ポール・アンドリュー , ダンドー・ハワード・ダブリュ． , バエズ−イラバニ・メヘディ
- 申请人： ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation
- 专利权人： ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation
- 当前专利权人： ケーエルエー−テンカー・コーポレーションＫｌａ−Ｔｅｎｃｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ
- 优先权： US68872007 2007-03-20
- 主分类号： H01L21/683
- IPC分类号： H01L21/683 ; F16C32/06 ; H01L21/66