基本信息:
- 专利标题： Ni ball, Ni nuclear ball, solder joints, form solder, solder paste
- 申请号：JP2014501124 申请日：2013-09-19
- 公开(公告)号：JP5510623B1 公开(公告)日：2014-06-04
- 发明人： 良一 倉田 , 隆 赤川 , 浩由 川▲崎▼
- 申请人： 千住金属工業株式会社
- 专利权人： 千住金属工業株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工業株式会社
- 优先权： JP2013075288 2013-09-19
- 主分类号： B22F1/00
- IPC分类号： B22F1/00 ; B23K35/14 ; C22C19/03 ; C22F1/00 ; C22F1/10
摘要：
Ｎｉ以外の不純物元素を一定量以上含有してもα線量が少なく真球度が高いＮｉボールを提供する。
ソフトエラーを抑制して接続不良を低減するためＵの含有量を５ｐｐｂ以下とし、Ｔｈの含有量を５ｐｐｂ以下とし、純度を９９．９％以上９９．９９５％以下とし、α線量を０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ
２ 以下とし、ＰｂまたはＢｉのいずれかの含有量、あるいは、ＰｂおよびＢｉの合計の含有量を１ｐｐｍ以上とし、真球度を０．９０以上とした。
摘要（英）：
ソフトエラーを抑制して接続不良を低減するためＵの含有量を５ｐｐｂ以下とし、Ｔｈの含有量を５ｐｐｂ以下とし、純度を９９．９％以上９９．９９５％以下とし、α線量を０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ
２ 以下とし、ＰｂまたはＢｉのいずれかの含有量、あるいは、ＰｂおよびＢｉの合計の含有量を１ｐｐｍ以上とし、真球度を０．９０以上とした。
Even when the impurity elements other than Ni containing more than a certain amount less α dose sphericity is to provide a high Ni ball.
By suppressing the soft errors and less 5ppb content of U to reduce poor connection, and less 5ppb the content of Th, purity and 99.995% less than 99.9%, 0.0200Cph the α dose / cm
2 or less and then, any of the content of Pb or Bi, or a total content of Pb and Bi and above 1 ppm, and the sphericity was 0.90 or more.
公开/授权文献:
- JPWO2015040714A1 Ｎｉボール、Ｎｉ核ボール、はんだ継手、フォームはんだ、はんだペースト 公开/授权日：2017-03-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F1/00 | 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物 |