基本信息:
- 专利标题： Chip-type electronic component housing mount
- 申请号：JP2010210766 申请日：2010-09-21
- 公开(公告)号：JP5472005B2 公开(公告)日：2014-04-16
- 发明人： 律雄 萬道 , 博之 古川 , 直也 元杉
- 申请人： 王子ホールディングス株式会社
- 专利权人： 王子ホールディングス株式会社
- 当前专利权人： 王子ホールディングス株式会社
- 优先权： JP2010210766 2010-09-21
- 主分类号： B65D73/02
- IPC分类号： B65D73/02 ; B65D65/40 ; B65D85/86 ; D21H19/20 ; D21H27/00 ; D21H27/30
公开/授权文献:
- JP2012066824A Chip-type electronic component storing mount 公开/授权日：2012-04-05