基本信息:
- 专利标题： How deposition apparatus and the deposition
- 申请号：JP2013081042 申请日：2013-04-09
- 公开(公告)号：JP5404950B1 公开(公告)日：2014-02-05
- 发明人： 弘文 中野
- 申请人： ラボテック株式会社
- 专利权人： ラボテック株式会社
- 当前专利权人： ラボテック株式会社
- 优先权： JP2012159347 2012-07-18; JP2013081042 2013-04-09
- 主分类号： C23C14/32
- IPC分类号： C23C14/32 ; B01J19/12
摘要：
【課題】堆積させる材料粒子の粒径を制御することができる堆積装置を提供する。
【解決手段】堆積装置１００は、材料粒子Ｐを堆積させる堆積装置１００であって、材料粒子Ｐが供給される反応室において、光電効果により、材料粒子Ｐをイオン化するイオン化部２０と、イオン化された材料粒子Ｐをクーロン力によって所与の領域に導く電極部３２，３４と、を含む。
【選択図】図１
摘要（英）：
【解決手段】堆積装置１００は、材料粒子Ｐを堆積させる堆積装置１００であって、材料粒子Ｐが供給される反応室において、光電効果により、材料粒子Ｐをイオン化するイオン化部２０と、イオン化された材料粒子Ｐをクーロン力によって所与の領域に導く電極部３２，３４と、を含む。
【選択図】図１
To provide a deposition apparatus capable of controlling the particle size of the material particles to be deposited.
A deposition apparatus 100 includes a deposition apparatus 100 for depositing the material particles P, in a reaction chamber in which the material particles P is supplied, by the photoelectric effect, the ionization unit 20 for ionizing the material particles P, are ionized and the material particles P includes an electrode portion 32, 34 leading to a given area by the Coulomb force, the.
.FIELD 1
公开/授权文献:
- JP2014037618A Deposition device and deposition method 公开/授权日：2014-02-27