基本信息:
- 专利标题： Circuit device and a method of manufacturing the same
- 申请号：JP2007533379 申请日：2006-08-30
- 公开(公告)号：JP5378683B2 公开(公告)日：2013-12-25
- 发明人： 貞道 高草木 , 則明 坂本
- 申请人： セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
- 专利权人： セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
- 当前专利权人： セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー
- 优先权： JP2005252187 2005-08-31
- 主分类号： H01L25/07
- IPC分类号： H01L25/07 ; H01L25/00 ; H01L25/18
摘要：
Provided is a circuit device in which an electronic circuit to be incorporated therein operates stably. A hybrid integrated circuit device includes multiple circuit boards which are disposed on approximately the same plane. An electronic circuit including a conductive pattern and a circuit element is formed on each top surface of the circuit boards. Furthermore, these circuit boards are integrally supported by a sealing resin. Moreover, a lead connected to the electronic circuit formed on the surface of the circuit board is led out from the sealing resin to the outside.
公开/授权文献:
- JPWO2007026945A1 回路装置およびその製造方法 公开/授权日：2009-03-12
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/07 | ...包含在H01L29/00组类型的器件 |