发明专利
JP5293779B2 Adhesive composition, circuit connection structure, a semiconductor device and solar cell module
有权
基本信息:
- 专利标题： Adhesive composition, circuit connection structure, a semiconductor device and solar cell module
- 申请号：JP2011156667 申请日：2011-07-15
- 公开(公告)号：JP5293779B2 公开(公告)日：2013-09-18
- 发明人： 直 工藤 , 弘行 伊澤 , 征宏 有福 , 宏治 小林 , 忠恭 藤枝 , 和也 松田 , 貢 藤縄
- 申请人： 日立化成株式会社
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 优先权： JP2010163195 2010-07-20
- 主分类号： C09J133/20
- IPC分类号： C09J133/20 ; C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J7/00 ; C09J9/02 ; C09J155/00 ; H01B1/20 ; H01B5/16 ; H01L21/60 ; H05K1/14 ; H05K3/32 ; H05K3/36
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive composition obtainable of sufficient supporting force or temporary fixing force even when the time to temporary fix is short that has excellent adhesive strength after finally connecting. SOLUTION: The adhesive composition contains: acrylic rubber having 5-18 mass% of a structural unit derived from acrylonitrile; urethane acrylate; and a radical polymerization initiator. COPYRIGHT: (C)2012,JPO&INPIT