发明专利
JP5273120B2 Multilayer optical electronic board and manufacturing method thereof includes the electrical interconnect and optical interconnection
有权
基本信息:
- 专利标题： Multilayer optical electronic board and manufacturing method thereof includes the electrical interconnect and optical interconnection
- 专利标题（中）：空值
- 申请号：JP2010227017 申请日：2010-10-06
- 公开(公告)号：JP5273120B2 公开(公告)日：2013-08-28
- 发明人： 徹三 吉村 , 康仁 高橋 , 正章 稲生 , ジー リー マイケル , チョウ ウィリアム , アイ ベイリン ソロモン , ヴィンセント ワン ウェン・チョウ , ジェイ ローマン ジェイムズ , ジェイ マッシンギル トマス
- 申请人： 富士通株式会社
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 富士通株式会社
- 优先权： US10372698 1998-10-09; US29543199 1999-04-20
- 主分类号： G02B6/122
- IPC分类号： G02B6/122 ; H01L31/12 ; G02B6/12 ; G02B6/132 ; G02B6/42 ; G02B6/43 ; H01L21/60 ; H01L21/68 ; H01L23/48 ; H01L23/538 ; H01L25/16 ; H01S5/022
摘要：
Opto-electrical systems having electrical and optical interconnections formed in thin layers are disclosed. In one set of preferred embodiments, optical signals are conveyed between layers by respective vertical optical couplers disposed on the layers. In other preferred embodiments, optical signals are conveyed by stack optical waveguide coupling means. Yet other preferred embodiments have electrical via means formed in one or more layers to covey electrical signals between two or more layers.
摘要（中）：
公开了具有形成在薄层中的电和光互连的光电系统。 在一组优选实施例中，光信号通过设置在层上的相应的垂直光耦合器在层之间传送。 在其它优选实施例中，光信号由堆叠光波导耦合装置传送。 其他优选实施例具有形成在一个或多个层中的电通路装置，以在两层或更多层之间传送电信号。
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G02 | 光学 |
| ----G02B | 光学元件、系统或仪器 |
| ------G02B6/00 | 光导；包含光导和其他光学元件（如耦合器）的装置的结构零部件 |
| --------G02B6/02 | .带有包层的光导纤维 |
| ----------G02B6/12 | ..集成光路类型 |
| ------------G02B6/122 | ...基本光学元件，例如，传导光的光路 |