基本信息:
- 专利标题： Near Matrix Ball Grid Array circuit package having a distribution center
- 申请号：JP2008190163 申请日：2008-07-23
- 公开(公告)号：JP5247281B2 公开(公告)日：2013-07-24
- 发明人： バロー，マイケル
- 申请人： インテル・コーポレーション
- 专利权人： インテル・コーポレーション
- 当前专利权人： インテル・コーポレーション
- 优先权： US62335596 1996-03-28
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/31 ; H01L23/367 ; H01L23/498 ; H05K3/34
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |