基本信息:

• 专利标题： Resin composition, a resin film and a semiconductor device
• 申请号：JP2009064425 申请日：2009-03-17
• 公开(公告)号：JP5239968B2 公开(公告)日：2013-07-17
• 发明人： 光貴 松本 , 曜子 佐野
• 申请人： 住友ベークライト株式会社
• 专利权人： 住友ベークライト株式会社
• 当前专利权人： 住友ベークライト株式会社
• 优先权： JP2008081811 2008-03-26
• 主分类号： C08F38/00
• IPC分类号： C08F38/00 ; C08J9/00 ; H01L21/312 ; H01L21/768

公开/授权文献:

• JP2009256631A  Resin composition, resin film and semiconductor device 公开/授权日：2009-11-05

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