基本信息:
- 专利标题： Electronic component
- 申请号：JP2008086667 申请日：2008-03-28
- 公开(公告)号：JP5211801B2 公开(公告)日：2013-06-12
- 发明人： 幸弘 村上 , 義彦 佐藤 , 克成 森合 , 和人 竹屋 , 哲 栗本
- 申请人： Tdk株式会社
- 专利权人： Tdk株式会社
- 当前专利权人： Ｔｄｋ株式会社
- 优先权： JP2008086667 2008-03-28
- 主分类号： H01C7/10
- IPC分类号： H01C7/10 ; H01G4/228 ; H01G4/252
公开/授权文献:
- JP2009239205A Electronic component 公开/授权日：2009-10-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01C | 电阻器 |
| ------H01C7/00 | 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器 |
| --------H01C7/10 | .电压响应的，即压敏电阻器 |