基本信息:
- 专利标题： Curable resin and curable resin composition and molding thereof
- 申请号：JP2008510838 申请日：2007-03-22
- 公开(公告)号：JP5108751B2 公开(公告)日：2012-12-26
- 发明人： 憲 齋藤 , 秀樹 安藤
- 申请人： 新日鉄住金化学株式会社
- 专利权人： 新日鉄住金化学株式会社
- 当前专利权人： 新日鉄住金化学株式会社
- 优先权： JP2006085491 2006-03-27
- 主分类号： C08G77/44
- IPC分类号： C08G77/44 ; C08G79/00 ; C08K5/54 ; C08L83/05 ; C08L83/07 ; C08L85/00
公开/授权文献:
- JPWO2007119477A1 硬化性樹脂及び硬化性樹脂組成物並びにその成形体 公开/授权日：2009-08-27
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G77/00 | 在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物 |
| --------C08G77/04 | .聚硅氧烷 |
| ----------C08G77/44 | ..只含有聚硅氧烷链区 |