基本信息:
- 专利标题： Resin composition
- 申请号：JP2011150872 申请日：2011-07-07
- 公开(公告)号：JP4976575B1 公开(公告)日：2012-07-18
- 发明人： 一希 岩谷
- 申请人： ナミックス株式会社
- 专利权人： ナミックス株式会社
- 当前专利权人： ナミックス株式会社
- 优先权： JP2011150872 2011-07-07
- 主分类号： C08G75/04
- IPC分类号： C08G75/04 ; C08K5/55 ; C08L9/00 ; C08L81/02 ; C09J109/00 ; C09J181/00
摘要：
Provided is a light- and heat-curable resin composition that has a sufficiently long pot life. The resin composition contains (A) an acrylic resin, (B) a thiol compound, (C) a latent curing agent, (D) a radical polymerization inhibitor, and (E) an anionic polymerization suppressor. The resin composition preferably further contains (F) a radical polymerization initiator. The resin composition preferably also contains (G) a compound other than an acrylic resin having at least two double bonds.
公开/授权文献:
- JP2014077024A Resin composition 公开/授权日：2014-05-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G75/00 | 在高分子主链中，由形成含硫的键合，有或没有氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物 |
| --------C08G75/02 | .聚硫醚 |
| ----------C08G75/04 | ..由硫醇基化合物或它的金属衍生物 |