基本信息:

• 专利标题： Multilayer ceramic substrate and a method of manufacturing as well as electronic components that
• 专利标题（中）：空值
• 申请号：JP2008520523 申请日：2007-05-31
• 公开(公告)号：JP4957723B2 公开(公告)日：2012-06-20
• 发明人： 禎章 坂本
• 申请人： 株式会社村田製作所
• 专利权人： 株式会社村田製作所
• 当前专利权人： 株式会社村田製作所
• 优先权： JP2006154257 2006-06-02
• 主分类号： H05K3/46
• IPC分类号： H05K3/46

公开/授权文献:

• JPWO2007142112A1  多層セラミック基板およびその製造方法ならびに電子部品 公开/授权日：2009-10-22

信息查询: