基本信息:
- 专利标题： Coating agent coating method
- 申请号：JP2005302847 申请日：2005-10-18
- 公开(公告)号：JP4867280B2 公开(公告)日：2012-02-01
- 发明人： 達也 稲垣 , 寿男 高野
- 申请人： 株式会社ジェイテクト
- 专利权人： 株式会社ジェイテクト
- 当前专利权人： 株式会社ジェイテクト
- 优先权： JP2005302847 2005-10-18
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; H05K5/00
摘要：
A method for easily applying a coating agent to an electronic circuit board accommodated in a housing without leaving uncoated portions. The method includes mounting the electronic circuit board (10) to the housing (2), performing an electrical connection process in the electronic circuit board (10), and filling the housing (2) with the coating agent (anti-moisture agent) to immerse the electronic circuit board (10) in the coating agent.
公开/授权文献:
- JP2007115746A Coating agent applying method and electronic controller 公开/授权日：2007-05-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |